面向重大装备工程应用,对接用户需求,研发电磁学CAE软件,开展装备实际场景的仿真分析。
1、装备电磁、半导体器件、电路等仿真需求分析与CAE软件研发;
2、装备电磁、半导体器件、电路等仿真实际工程问题分析与解决。
1、电磁场与微波技术、计算电磁学、微波工程、无线电物理、电子科学与技术、微电子、半导体物理等相关专业,硕士及以上学历,博士优先;
2、熟悉电磁学、半导体器件、电路等仿真分析,包括电磁耦合、场线耦合、场路耦合、系统电磁脉冲效应、半导体器件与电路电磁热效应、半导体器件与电路辐射效应等,对HFSS、FEKO、CST、TCAD、SPICE等仿真软件有深入了解;
3、熟悉电磁学、半导体器件、电路等的数值计算方法,包括时域有限差分、有限元、有限体积等,以及场线/场路耦合算法、模式降阶方法等;
4、掌握C/C++、Fortran编程,具备装备工程仿真经验者优先;
5、具备良好的沟通能力和协同精神。